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贴片加工过程中,如何避免锡膏的缺陷问题?
2022.07.28
首先,我们先来了解下常见的锡膏问题:

使用小型刮刀从错误的印刷电路板中去除焊膏可能会产生问题。印刷错误的印版通常可以浸在相容的溶剂中,如含有添加剂的水,用软刷可以将小颗粒的锡从板上除去。我喜欢反复浸泡和洗涤,而不是暴力干刷或铲子。在印刷焊膏之后,操作者等待清除印刷错误的时间越长,移除焊膏就越困难。当发现问题时,应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中,因为焊膏在干燥前容易除去。


用一块布擦,避免,为了防止焊锡膏和其他污染物在电路板的表面。浸泡后,用温和喷雾刷洗通常有助于去除不必要的罐头。同时SMT贴片加工厂还推荐用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂,则清洁侧应向下,以使焊锡膏从板上脱落。


下面合肥贴片加工就来教大家防止焊膏缺陷的方法:

在印刷的过程中,印刷周期擦模板之间在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上,而不是焊接掩模,以确保焊膏印刷过程清洁。在线、实时浆料检测和焊前再流焊都是减少焊接前工艺缺陷的工艺步骤。


对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,销之间的焊膏可能存款,导致印刷缺陷和/或短路。低粘度也会导致锡膏印刷缺陷。例如,高工作温度或高速的叶片在使用过程中可以减少焊膏的粘度,导致印刷缺陷和桥造成的多余的焊膏沉积。

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