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随着电子产品的技术发展，电路也越来越密集，单板上的元器件数量越来越多，产生损件的风险相应提升；下面smt贴片就来跟大家说说如何着手分析损件？

smt贴片分析损件可以从以下几点出发：

1、根据撞击点分析  

当零件已有纵向裂痕或回焊受热但未断裂，极有可能只看到裂痕但并无分离情况，造成检验的困扰。在回焊前已经造成的裂痕因銲锡熔解的拉力将造成这种断裂分离的拉开现象，甚至在背面制程时也会有断裂部位立碑的情形。

产生原因大多是制程置件损伤、有弯折应力或第二制程的顶针设置不当。当然，元件制程中的切割、包装等所造成的裂痕在回焊后受热断裂也有可能。