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smt贴片加工锡膏容易变干是什么原因

2021.09.14

smt加工过程中有一个十分重要的步骤就是焊接，而焊接离不开锡膏，但是很多人在焊接的时候都遇到过锡膏容易变干的问题，这样就会影响到焊接，是什么原因导致锡膏容易变干呢？下面小编就为大家简单的介绍一下。

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原因一、锡膏再回流焊制程中只是小面积使用，会比锡膏盒里的锡膏更容易发干，这时就会出现锡膏不熔化，焊剂不能覆盖焊点，导致焊点焊接不良。同时微量锡膏更容易传热，高温其实致使锡膏更不容易熔化。所以我们可以适当调节再流焊温度曲线来解决，或是在一个氮气环境下进行焊接都是解决这样一问题的好方法。

原因二、锡膏不熔化也是因其本身成分中含有容易挥发的助焊剂，这也是导致锡膏容易发干的原因。其中，锡膏含量多的助焊剂是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在过高温度下容易失去活性。所以，应该控制焊接过程的温度，保证温度200℃左右，过高或过低都不适合。同时，触变剂的质量好坏也会导致锡膏容易变干，触变剂质量不好会影响锡膏的粘度，粘度大锡膏就容易变干。所以，选择高质量的锡膏可以有效解决锡膏容易发干的现象。

原因三、此外，锡膏的使用环境，湿度，温度等等外在因素都会影响锡膏在使用过程中出现的发干不熔化现象，所以这些外在因素也是我们应该注意的。

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